隨著美國芯片法案簽署，將為美國半導體的研究和生產提供約 520 億美元的政府補貼，還包括對估計價值 240 億美元的芯片工廠的投資稅收抵免。研究機構 TECHCET 指出，美國半導體產業(yè)下一步應該加大對材料領域的投資。
TECHCET 分析，盡管美國公司在芯片設計、制造、晶圓廠設備和先進材料領域一直處于行業(yè)領先地位，但在過去幾十年中，亞洲的投資和政府激勵措施降低了美國在芯片制造和材料制造領域的份額。這些亞洲投資，再加上較低的成本和寬松的監(jiān)管政策，擴大了亞洲地區(qū)用于半導體制造的材料和設備客戶群。
當前美國一些關鍵晶圓廠項目已經動工，部分項目剛剛宣布，可能還有更多項目即將推進，雖然這對美國半導體行業(yè)來說是個好消息，但這些晶圓廠項目，尤其是先進制程的代工和內存晶圓廠（如英特爾、臺積電和美光）需要 2~3 年才能建成并投入量產。
相較之下，亞洲地區(qū)類似的晶圓廠已經持續(xù)投入量產并逐年增長，因而配套的材料供應商也長期專注于亞洲市場，過去幾年許多供應商都宣布在韓國、中國、日本等主要半導體生產基地建立新工廠或擴產。杜邦和 EMD 等材料供應商在這些工廠附近建造設施以支持最先進的制造工藝。
TECHCET 表示，全球疫情、貿易戰(zhàn)爭、俄烏沖突等事件迫使每個國家都在審視自身供應鏈的脆弱性，并意識到擁有本地芯片制造和研發(fā)的重要性。但是建立新的代工廠意味著大多數(shù)公司在沒有政府支持的情況下難以承擔巨額費用，美國芯片法案的撥款和稅收優(yōu)惠雖然有助于推動這些目標，但僅靠新的代工廠并不能真正解決短缺問題。
尤其是，沒有材料，就無法制造芯片。為此 TECHCET 總裁兼首席執(zhí)行官 Lita Shon-Roy 表示，半導體制造是國家經濟及其國家安全的關鍵戰(zhàn)略產業(yè)，材料也是如此。雖然當前已經宣布了一些材料投資項目，但是隨著美國更多新的代工廠投入量產，預計材料供應鏈將面臨壓力，需要對材料生產和研發(fā)進行大量投資，以加強具有先進前沿化學品和材料的材料供應鏈。
此前 TECHCET 曾強調美國芯片制造嚴重依賴進口高純化學品，尤其對高純度化學品、硅晶圓和其他材料的嚴重依賴還將持續(xù)。通過美國芯片法案為在美國生產的化學品和材料提供的任何資金和支持將大大加強供應鏈，并降低短缺風險和對進口的嚴重依賴。
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