集微網(wǎng)消息，摩根大通研究部門（JP Morgan Research）日前發(fā)布評(píng)論稱，2020 年以來的汽車芯片供應(yīng)鏈緊張即將顯著緩解。
該部門表示，新冠疫情是車用芯片短缺的催化劑，但結(jié)構(gòu)性因素也在其中起到了重要作用，向自動(dòng)化、電動(dòng)化的轉(zhuǎn)型帶來對(duì)芯片的更高需求。
不過根據(jù)該部門追蹤，2022 年下半年供應(yīng)鏈將明顯松動(dòng)，整體看芯片短缺局面即將結(jié)束，盡管其中部分品類依然供不應(yīng)求，該機(jī)構(gòu)分析師 Sandeep Deshpande 認(rèn)為，消費(fèi)電子需求下滑使部分代工廠騰出產(chǎn)能用于汽車和工業(yè)市場(chǎng)，不過車規(guī)產(chǎn)品認(rèn)證仍然是供需匹配的一大限制，如果沒有這一問題，到今年年底汽車芯片將實(shí)現(xiàn)供需平衡。
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