集微網(wǎng)消息，知名研究機(jī)構(gòu) Gartner 日前更新了其對(duì)晶圓代工行業(yè)預(yù)測(cè)，指出代工產(chǎn)能利用率從今年二季度開(kāi)始將逐季下降，主要原因是新產(chǎn)能供給不斷釋放，以及終端電子產(chǎn)品消費(fèi)需求下滑。
Gartner 預(yù)計(jì)，在全球等效 8 英寸晶圓出貨量去年四季度達(dá)到 2200 萬(wàn)片后，今明兩年每季出貨量將在 2200-2300 萬(wàn)片區(qū)間波動(dòng)，而產(chǎn)能則將在去年年底前持續(xù)增長(zhǎng)至單季 2800 萬(wàn)片晶圓（等效 8 英寸）。
隨著產(chǎn)能與出貨量差距拉大，Gartner 認(rèn)為今年三季度晶圓代工產(chǎn)能利用率將降至 90.3%，四季度為 86.5%，預(yù)計(jì)明年末下滑至約 80%。
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