提供商業(yè)和技術信息的電子材料咨詢機構宣布，2022 年，包括 SOI 晶圓等在內的半導體應用硅晶圓市場將增長到 160 億美元，比 2021 年的 142 億美元高出約 12%。同時，全球晶圓出貨量預計將創(chuàng)歷史新高，即增長 6% 至 151 億平方英寸。
不過，鑒于增加產量的可用產能限制，出貨量的增長基本上將會“封頂”。正如半導體電子材料咨詢機構 TECHCET 在《2022 年硅晶圓關鍵材料報告?》中解釋的那樣，任何“棕地”（待重新開發(fā)的城市用地）擴張都受到限制，但供應商的新“綠地”產能在 2024 年前不會有任何明顯的影響。
TECHCET 高級總監(jiān) Dan Tracy 表示：“2022 年的營收增長將強于出貨量增長，因為平均銷售價格更高，以及具有領先邏輯和內存生產的產品受到青睞。”由于前五大硅晶圓供應商都宣布將擴大“綠地”產能，這種較高的晶圓定價對供應商支持產能擴張至關重要。同時，這些大型投資項目耗資 20 億美元或更多，投產需要 2 年多時間，也意味著在 2024-2025 年左右才會有任何顯著的產能增加。
在此之前，行業(yè)將需要通過增量的“棕地”產能擴張來實現(xiàn)。TECHCET 預測明年將出現(xiàn)放緩，這意味著 2023 年可能是緩解硅供應鏈中供需緊張的一個機會。
值得注意的是，頭部晶圓供應商正考慮在美國進行大規(guī)模的工廠投資。過去，考慮到新晶圓廠主要在亞太地區(qū)建設的行業(yè)趨勢，美國的主要投資前景微乎其微。然而，隨著美國《芯片法案》最終被簽署成為法律，通過新建硅晶圓廠來支持美國半導體制造供應鏈已成為一種更現(xiàn)實的可能性。例如 GlobalWafers 今年 7 月宣布，將在得克薩斯州謝爾曼市建設一家新工廠，預計該項目將在美國《芯片法案》和其他政府支持和資金的支持下繼續(xù)推進。
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