據(jù)彭博社 8 月 18 日援引知情人士消息報(bào)道，中國人工智能芯片新創(chuàng)公司 Horizon Robotics（地平線）計(jì)劃融資 1 億至 2 億美元資金，并考慮在香港首次公開發(fā)行（IPO）的時(shí)機(jī)。
知情人士指出，公司目前正與一名顧問合作，以評估投資者對此次融資的興趣。目前只是初步，融資細(xì)節(jié) (包括融資規(guī)模、估值等) 仍可能發(fā)生變化。目前 Horizon 的估值約為 80 億美元，正在等待更有利的市場條件，計(jì)劃在香港 IPO 上市。
去年曾有媒體報(bào)道，地平線曾考慮在美國上市，后來也考慮改在香港上市，募資規(guī)?；蜻_(dá) 10 億美元。
隨著中國尋求成為人工智能與半導(dǎo)體等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位，Horizon 正位在一個(gè)新興的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域，與此同時(shí)，美中關(guān)系緊張也推動中國在本土開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)。
不久前，上汽集團(tuán)和地平線宣布將深化戰(zhàn)略合作，基于地平線高性能大算力車規(guī)級 AI 芯片，共同打造面向未來的智能駕駛計(jì)算平臺，推動高階智能駕駛產(chǎn)品的開發(fā)和應(yīng)用。
據(jù)悉，圍繞上汽“銀河”智能車全棧解決方案 (包括計(jì)算平臺、電子架構(gòu)、軟件平臺、智能云平臺、艙駕融合數(shù)字化體驗(yàn)產(chǎn)品)，地平線與上汽集團(tuán)將合力打造搭載征程 5 芯片的智駕計(jì)算平臺，以及搭載下一代大算力芯片征程 6 的艙駕融合國產(chǎn)計(jì)算平臺，兩大計(jì)算平臺的量產(chǎn)車型預(yù)計(jì)將于 2023 年、2025 年依次實(shí)現(xiàn)落地。
值得注意的是，2017 年，上汽與地平線便開啟了戰(zhàn)略合作，共同推動車規(guī)級 AI 芯片加快落地；2019 年，上汽參與地平線 B 輪融資，并成為其第一大機(jī)構(gòu)股東。2020 年，上汽與地平線又成立了“上汽集團(tuán)與地平線人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。此次雙方之間的再度合作，有望進(jìn)一步加深彼此在智能駕駛業(yè)務(wù)上的配合度，推進(jìn)上汽在智能駕駛領(lǐng)域更進(jìn)一步。
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