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瞄準 3D 結構半導體制造封裝需求,尼康力圖實現光刻機出貨量倍增

2022/8/22 13:46:17 來源:愛集微 作者:李沛 責編:長河

集微網消息,據日經新聞報道,尼康公司日前提出半導體光刻設備新的業(yè)務發(fā)展目標,即到 2026 年 3 月為止的財年,將光刻機年出貨量較目前的三年平均水平提高一倍以上

報道稱,尼康將積極開拓除英特爾以外的其他客戶,特別是日本本土和中國地區(qū)客戶,計劃將英特爾在光刻機設備營收中所占比重從 80% 降低到 50%。

尼康還將推出適應 3D 堆疊結構器件如存儲半導體、圖像傳感器制造需求的光刻機新產品,已提高其在成熟制程設備市場的競爭力,目前,該公司平均每年售出 16 臺 ArF 光刻機(含二手翻新)。

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關鍵詞:尼康,光刻機

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