集微網(wǎng)消息，據(jù)知名半導體分析機構(gòu) IC Insights 發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，顯示 2020-2022 這三年，將是自 1993-1995 年以來資本支出實現(xiàn)兩位數(shù)增長的第一個三年期。
IC Insights 調(diào)整其 2022 年全球半導體資本支出預測，目前顯示今年將增長 21%，達到 1855 億美元，如下圖：
與今年年初預測的 1904 億美元和增長 24% 相比有所減少。盡管有所下調(diào)，但修正后的資本支出預測仍代表著支出的新高水平。
今年上半年，許多 IDM 廠利用率仍遠高于 90%，許多純代工廠的利用率為 100%，因為在疫情期間的經(jīng)濟復蘇讓訂單保持強勁。
現(xiàn)在預計 2021 年和 2022 年這兩年半導體資本支出合計將達到 3386 億美元。IDM 和代工廠正在大力投資于擴產(chǎn)，用于制造采用領(lǐng)先工藝技術(shù)的邏輯和存儲設(shè)備。然而，功率半導體、模擬 IC 和各種 MCU 等許多其他重要芯片的強勁需求和持續(xù)短缺，導致供應(yīng)商也提高了這些產(chǎn)品的制造能力。
盡管所有這些都是積極的消息，但通脹飆升和全球經(jīng)濟迅速放緩導致半導體制造商在年中重新評估其積極的擴張計劃。幾家（但不是全部）供應(yīng)商，尤其是許多領(lǐng)先的 DRAM 和閃存制造商已經(jīng)宣布削減今年的資本支出預算。更多供應(yīng)商指出，若是依據(jù)行業(yè)消化三年強勁支出并且經(jīng)濟增長放緩的情況來評估產(chǎn)能需求，那么預計 2023 年將削減資本支出。
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