IT之家 8 月 31 日消息，晶圓代工廠臺(tái)積電代表表示，下一代 3nm 移動(dòng)處理器節(jié)點(diǎn)將很快投入量產(chǎn)，但據(jù) Digitimes 報(bào)道，在蘋果推出 iPhone 15 Pro 機(jī)型之前，其增強(qiáng)型 N3E 版本不會(huì)出現(xiàn)在手機(jī)芯片中。
根據(jù)臺(tái)積電首席執(zhí)行官在 Q2 財(cái)報(bào)電話會(huì)議上的講話，“N3E 將進(jìn)一步擴(kuò)展我們的 N3 系列，提高性能、功率和良率。我們觀察到 N3E 的客戶參與度很高，量產(chǎn)計(jì)劃在 N3 之后一年左右，或者大約明年這個(gè)時(shí)候?！?/p>
高通的下一代驍龍 8 Gen 2 芯片顯然無法采用 3nm 工藝，仍然是 4nm 工藝制造，預(yù)計(jì) 驍龍 8 Gen 3 芯片將采用 3nm 工藝，供 2024 年大量安卓旗艦手機(jī)使用。
全球最大的手機(jī)芯片組制造商聯(lián)發(fā)科也是如此，將在 2023 年底前僅發(fā)布臺(tái)積電 3nm 處理器，因此只有蘋果作為臺(tái)積電“增強(qiáng)型”3nm 移動(dòng)芯片組生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的大客戶，最終可能用于 A17 處理器。
蘋果 iPhone 15 Pro 規(guī)格期待如下：
3nm 的 A17 處理器
4800 萬像素主攝像頭
具有 1.4 微米像素的 1200 萬像素超廣角攝像頭
打孔 OLED 顯示屏
6 倍潛望鏡變焦相機(jī)
IT之家獲悉，由于有傳言稱蘋果將在 iPhone 14 系列上進(jìn)行處理器差異使用 ——iPhone 14 和 iPhone 14 Max 采用 5nm 工藝 A15，而 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 采用 4nm 芯片 A16—— 明年的結(jié)果可能僅 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro 配備 3nm 工藝 A17 芯片。
因此，根據(jù)臺(tái)積電 N3E 生產(chǎn)計(jì)劃，業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果將成為“2023 年臺(tái)積電 3nm 工藝制造的主要客戶，預(yù)計(jì) 2024 年該代工廠將為多個(gè)客戶完成可觀的 3nm 芯片訂單”。
因此，首批采用臺(tái)積電全新 3nm 芯片的主要手機(jī)預(yù)計(jì)將是蘋果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，將采用全新潛望式攝像頭。
《蘋果“iPhone 14 Pro”封裝貼紙曝光采用白色盒子：手機(jī)亮屏可能顯示“長條藥丸”，全系列采用 6GB 內(nèi)存》
《分析稱蘋果 iPhone 14 / Pro 系列中 82% 顯示屏由三星供貨，其余為 LG 和京東方》
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