IT之家 9 月 5 日消息，根據(jù)高通驍龍峰會日程，驍龍 8 Gen 2 芯片預計將在今年 11 月份發(fā)布，并且采用臺積電 4nm 工藝。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，“高通聯(lián)發(fā)科旗艦線中端線輪著來，驍龍 8 Gen 2 終端進度快于天璣 9 系迭代終端，驍龍 7 系真迭代終端晚于天璣 8 系，它們無一例外都采用臺積電工藝?！?/p>
該博主還表示，“而三星近兩代工藝口碑下滑，4nm 迅速下放到驍龍 6 系和可穿戴芯片。另外后面還有三星工藝的驍龍 7 Gen 1 手機發(fā)布。”
爆料稱，首批搭載驍龍 8 Gen2 的手機計劃在高通的驍龍峰會后發(fā)布，目前暫定 11 月下半月，首發(fā)廠商的進度還可以。小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列都將搭載驍龍 8 Gen2 處理器。
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