9 月 6 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱，2022 年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 8.6%，達(dá)到 698 億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，晶圓材料市場(chǎng)將增長(zhǎng) 11.5%，達(dá)到 451 億美元；封裝材料市場(chǎng)將增長(zhǎng) 3.9%，達(dá)到 248 億美元。
新冠疫情期間，越來(lái)越多的人在家工作和學(xué)習(xí)，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。在半導(dǎo)體產(chǎn)品強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模有所擴(kuò)大。
今年 3 月份，SEMI 公布的數(shù)據(jù)顯示，2021 年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 643 億美元，與 2020 年的 555 億美元相比，同比增長(zhǎng) 15.9%，再創(chuàng)新高。其中，晶圓材料市場(chǎng)的規(guī)模為 404 億美元，同比增長(zhǎng) 15.5%；封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模為 239 億美元，同比增長(zhǎng) 16.5%。
展望未來(lái)，SEMI 預(yù)計(jì)，2023 年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò) 700 億美元。
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