IT之家 9 月 17 日消息，半導體產(chǎn)業(yè)分析機構 SemiAnalysis 分析師 Dylan Patel 表示，蘋果正將其嵌入式芯片核心指令集從 ARM 架構的轉向 RISC-V 架構，谷歌也將在 TPU 上應用來自 SiFive X280 核心的部分設計。
例如現(xiàn)有 Apple A15 仿生芯片就有十幾個基于 Arm 的 CPU 內核分布在芯片上，用于各種不會直接面向用戶的功能。SemiAnalysis 可以確認這些內核在未來幾代硬件中積極轉向 RISC-V 架構。
還有人指出，RISC-V 作為一款在 BSD 開源的硬件架構，按照蘋果一貫的行事風格來看，他們一定不會直接用 RISC-V，而是經(jīng)過魔改后閉源（或許會命名為 Apple ISA）再搭配自家閉源系統(tǒng)進行整體營銷，類似 A10 之后 CPU 中的指令集模式。
在 Apple Silicon 設計中，核心是相當重要的一部分，例如在 M1 中就有 30 多個內核負責與系統(tǒng)無關的各種工作負載，如 WiFi / 藍牙、接口重定時、觸摸板控制、NAND 芯片的內核等，它們都擁有自己的固件，并為 SoC 外圍功能電路提供支持。
目前看來，這些核心大多基于 Arm M 系列或低端的 A 系列 IP，而蘋果目前正想辦法用 RISC-V 來取代這些核心。
鑒于很大一部分軟件依賴于主 big.LITTLE 運行，其他次要的 SoC 任務遷移到異構 ISA 只需進行少量的固件調整即可。更重要的是，蘋果可以藉此節(jié)省巨額授權費用，按庫克的思路來考慮蘋果根本沒理由不干。
IT之家了解到，近期蘋果發(fā)布了 iPhone 14 系列新款手機，包括 iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max，5999 元起。
在預售方面，大部分人可能更傾向于 iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max（搭載 A16 芯片），并且已延遲到 10 月發(fā)貨，而 iPhone 14、iPhone 14 Plus （搭載 A15 芯片）仍可以在首發(fā)日購買到。
據(jù)蘋果官方介紹，A16 仿生芯片由兩顆高性能核心和 4 顆高能效核心組成的 6 核中央處理器帶來的速度提升至高可達 40%（和 A13 相比），采用經(jīng)加速的 5 核圖像處理器，內存帶寬提升多達 50%，極為適合運行圖形密集型游戲和 App，而全新 16 核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎的處理能力高達每秒 17 萬億次運算，這枚芯片可在耗電量極低的情況下提供更高的性能，并且實現(xiàn)全天候電池續(xù)航。
不過，A16 Bionic 的 GPU、神經(jīng)引擎核心與去年的 A15 Bionic 完全相同，得益于臺積電 N4（第三代 5nm，約 6% 密度提升）工藝的提升，最終 CPU 方面實現(xiàn)了“近 160 億個晶體管”，較 150 億的 A15 略有提升，此外功耗方面應該會有所提升。
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