IT之家 9 月 17 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，鴻海、聯(lián)電兩大集團(tuán)沖刺第三代半導(dǎo)體。鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，鴻海近年積極發(fā)展電動(dòng)車、數(shù)字健康和機(jī)器人三大產(chǎn)業(yè)，這些產(chǎn)業(yè)都需要功率和光電半導(dǎo)體來推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。
劉揚(yáng)偉強(qiáng)調(diào)，鴻海正在建立和擴(kuò)大在第三代半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，包括投資碳化硅基板制造商盛新材料，強(qiáng)化上游供應(yīng)鏈確?；骞?yīng)，并迅速拓寬產(chǎn)品組合。
IT之家了解到，鴻海研究院半導(dǎo)體研究所稱，隨著 5G、電動(dòng)車、再生綠能、航空等科技發(fā)展，化合物半導(dǎo)體的重要性也隨之提升，鴻海將整合串起供應(yīng)鏈。
聯(lián)電則通過轉(zhuǎn)投資聯(lián)穎光電切入第三代半導(dǎo)體，主要提供 6 寸化合物半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)，技術(shù)涵蓋砷化鎵新一代 HBT 技術(shù)、0.15 微米 pHEMT 技術(shù)、氮化鎵高功率元件到濾波器，并跨足光電元件制造。
聯(lián)電透露，目前聯(lián)穎接單熱絡(luò)，產(chǎn)能滿載，公司規(guī)劃將其中少部分的利基型硅基半導(dǎo)體產(chǎn)能，逐步轉(zhuǎn)為化合物半導(dǎo)體，縮減硅基半導(dǎo)體產(chǎn)能，目標(biāo)二至三年內(nèi)，全面轉(zhuǎn)向化合物半導(dǎo)體制造。據(jù)介紹，聯(lián)穎在 6 寸第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)積累豐富經(jīng)驗(yàn)后，接下來就是全面朝 8 寸布局。
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