北京時(shí)間 9 月 22 日早間消息，據(jù)報(bào)道，日本軟銀集團(tuán)表示，該公司將討論在英國(guó)芯片設(shè)計(jì)部門(mén) Arm 和韓國(guó)三星電子之間形成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
本周三，軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義（Masayoshi Son）在一份聲明中表示：“我想討論三星和 Arm 之間的戰(zhàn)略聯(lián)盟?！彼谟?jì)劃過(guò)去三年中首次訪問(wèn)韓國(guó)。
孫正義將 Arm 視為其投資集團(tuán)業(yè)務(wù)的“核心中的核心”，并將該部門(mén)的擴(kuò)張視為該集團(tuán)的首要任務(wù)。由于軟銀集團(tuán)的投資組合受到全球科技相關(guān)股票低迷的影響，他很可能希望通過(guò)親自訪問(wèn)韓國(guó)的半導(dǎo)體巨頭三星，為 Arm 與三星的合作鋪平道路，這可能會(huì)加速 Arm 的增長(zhǎng)。
Arm 為高通和英特爾等全球領(lǐng)先的芯片制造商設(shè)計(jì)芯片，全球大約 90% 的智能手機(jī)都含有 Arm 公司設(shè)計(jì)的芯片。軟銀集團(tuán)此前已宣布，計(jì)劃最早于今年讓 Arm 公司完成上市。
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