IT之家 9 月 25 日消息，據(jù)臺媒 DigiTimes 報道，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐和公司其他 C 級高管計劃于 9 月底至 11 月初前往臺灣地區(qū)，打算會見臺積電、芯片封裝專家和大型 PC 制造商。
蘇姿豐計劃與臺積電首席執(zhí)行官魏哲家討論未來的合作。DigiTimes 援引知情人士的消息稱，討論的主題包括臺積電的“N3 Plus”制造節(jié)點（可能是 N3P）和 N2（2nm 級）制造技術(shù)的使用。此外，兩家公司的首席執(zhí)行官將討論未來訂單的計劃，其中包括可用或?qū)⒃诙唐趦?nèi)可用的技術(shù)。
IT之家了解到，臺積電計劃在 2025 年下半年的某個時候開始在 N2 節(jié)點上量產(chǎn)芯片，因此 AMD 是時候開始談?wù)撛谄?2026 年及以后的產(chǎn)品中使用 N2 的細節(jié)了。
臺積電 2nm 首次采用納米片架構(gòu)，相較 N3E 制程，在相同功耗下頻率可提升 10% 至 15%。在相同頻率下，功耗降低 25% 至 30%。
臺積電總裁魏哲家日前在技術(shù)論壇中強調(diào)，臺積電 2nm 將會是密度最優(yōu)、效能最好的技術(shù)。市場也看好，臺積電 2nm 進度將領(lǐng)先對手三星及英特爾。
最后，AMD 的高管們計劃與華碩和宏碁等大型 PC 制造商會面。
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