IT之家 10 月 12 日消息，去年 11 月，聯(lián)發(fā)科推出了其首款 4nm 旗艦芯片組天璣 9000。今年 6 月，聯(lián)發(fā)科官方又推出了該芯片組的小升級版 —— 天璣 9000+。
隨著新一輪旗艦迭代的開始，高通 SM8550（暫稱驍龍 8 Gen2）和聯(lián)發(fā)科新平臺都已經(jīng)處于發(fā)布前的最后時刻，但關(guān)于聯(lián)發(fā)科新一代旗艦平臺我們還沒有看到詳細信息的出現(xiàn)。
數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日透露，天璣 9 系迭代平臺在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”，正式命名還無法確認(rèn)。
從他目前了解到的供應(yīng)鏈情況來看，已經(jīng)在開發(fā)的新機包括 vivo X 系列兩款，OPPO Find X 系列一款，某電競游戲品牌還有一款。考慮到小米曾推出了搭載聯(lián)發(fā)科旗艦平臺的 Redmi K40 游戲增強版，不排除是 Redmi 游戲手機的可能。
這位博主此前還爆料稱，天璣 9000 迭代芯片的出貨時間比天璣 9000 提前了很多，首款搭載天璣 9000 迭代芯片的終端產(chǎn)品將會在年底發(fā)布。
性能方面，目前來看搭載天璣 DX2 芯片的工程機跑分小勝高通驍龍 8 Gen 2?？紤]到許多搭載驍龍 8 Gen 2 的機型也將在年底發(fā)布，這一次高通和聯(lián)發(fā)科可謂是“出貨關(guān)口的旗艦芯對決”。
IT之家此前報道，該博主還曾表示，明年驍龍 8 Gen 2 可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU 規(guī)模在今年的基礎(chǔ)上再提升。天璣 9 系迭代芯片則持續(xù)猛堆 CPU。該博主還曾表示，由于高通驍龍 8 Gen2 芯片本身采用臺積電 4nm 制程工藝，所以明年旗艦芯片不會像今年一樣出現(xiàn)半年大更新情況，明年下半年驍龍 8+ Gen 2 芯片僅僅是驍龍 8 Gen 2 芯片超頻版。
爆料信息顯示，首批搭載驍龍 8 Gen2 的手機計劃在高通的驍龍峰會后發(fā)布，目前暫定 11 月下半月，首發(fā)廠商進度正常。小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列等都將搭載驍龍 8 Gen 2 處理器。
相關(guān)閱讀：
《聯(lián)發(fā)科天璣 9000+ 正式發(fā)布：Cortex-X2 大核頻率提升至 3.2GHz，將于三季度上市》
《消息稱 vivo X90 系列將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000 迭代芯片，跑分高于驍龍 8 Gen 2》
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。