下半年以來，隨著小米 12S 系列以及小米 MIX Fold 2 等旗艦新品的陸續(xù)上市并持續(xù)受到一些用戶好評，進(jìn)一步讓小米在高端市場站穩(wěn)了腳跟，同時也讓大家對接下來的新一代年度旗艦 —— 小米 13 系列更加期待。現(xiàn)在有最新消息，除了此前傳聞將首發(fā)搭載的驍龍 8 Gen2 旗艦平臺外，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機(jī)在外觀方面的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)數(shù)碼博主 @i 冰宇宙 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米 13 系列先期至少將推出小米 13 和小米 13 Pro 兩個版本，其中小米 13 將采用四邊窄直屏，主打輕薄和高顏值設(shè)計(jì)。而小米 13 Pro 則將繼續(xù)采用雙曲面屏，并且將搭載 1 英寸大底的相機(jī)以及以往 Ultra 級機(jī)型的部分配置。至于小米 13 Ultra 版本，此次可能依舊不會一同亮相，而是留在后面放大招。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米 13 系列旗艦將有望首發(fā)搭載新一代的高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器，基于臺積電 4nm 工藝制程打造，性能會再創(chuàng)新高。據(jù)此前相關(guān)爆料顯示，該芯片將采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核升級為 Cortex X3，相比 Cortex X2 性能提高了 22%，大核升級為 Cortex A715，相比 Cortex A710 性能提高了 5%，能效提高了 20%，小核依舊是 Cortex A510，安兔兔突破 120 萬分問題應(yīng)該不大。除此之外，該機(jī)還有望突破前作最大的短板的 67W 有線快充，達(dá)到 120W 的級別，從而補(bǔ)齊短板。
據(jù)悉，全新的小米 13 系列最早將在 12 月份登場，有望首發(fā)高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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