IT之家 10 月 18 日消息，此前高通已預(yù)告驍龍峰會(huì)將在今年 11 月舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片，而另一邊的聯(lián)發(fā)科的天璣 9 迭代芯片也即將到來(lái)。
此前爆料稱，天璣 9 系迭代平臺(tái)在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”，而今天微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露了該芯片的名稱為天璣 9200，預(yù)計(jì)將在 11 月發(fā)布。
微博博主 @i 冰宇宙稱，按照慣例，天璣 9200 芯片預(yù)計(jì)采用 X3 大核 CPU，采用 ARM 最新的 G715 GPU，將有不小的提升。性能方面，目前來(lái)看搭載天璣 DX2 芯片工程機(jī)跑分小勝高通驍龍 8 Gen 2。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 近期透露，從供應(yīng)鏈渠道看，天璣 9200 新機(jī)包括 vivo X 系列兩款，OPPO Find X 系列一款，某電競(jìng)游戲品牌還有一款。
IT之家獲悉，去年 11 月，聯(lián)發(fā)科推出了其首款 4nm 旗艦芯片天璣 9000。今年 6 月，聯(lián)發(fā)科官方又推出了該芯片的小升級(jí)版 —— 天璣 9000+。而天璣 9200 芯片預(yù)計(jì)仍將采用臺(tái)積電 4nm 工藝。
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