隨著年底的臨近，大家關(guān)注的焦點(diǎn)也逐步轉(zhuǎn)移到了搭載新一代高通旗艦平臺(tái)驍龍 8 Gen2 的新一代頂級(jí)旗艦上，而其中再度被傳將有望首發(fā)該芯片的小米 13 系列自然成為了大家關(guān)注的焦點(diǎn)。截至目前已經(jīng)有非常多的爆料傳出，其中就包括不少外觀設(shè)計(jì)上的細(xì)節(jié)。而現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步透露稱該機(jī)的下巴將極窄。
據(jù)知名數(shù)碼博主 @i 冰宇宙 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米 13 系列旗艦的邊框是個(gè)驚喜，隨后更是進(jìn)一步表示“破紀(jì)錄的下巴”，并且當(dāng)有網(wǎng)友提問是“破所有手機(jī)紀(jì)錄還是小米紀(jì)錄”時(shí)，該博主進(jìn)一步回復(fù)稱：是破所有手機(jī)的紀(jì)錄，這也就意味著，該機(jī)的下巴將達(dá)到前所未有的寬度，也就預(yù)示著該機(jī)的屏占比以及視覺效果將無比驚艷。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米 13 系列總體上將采用與其前作小米 12 系列基本一致的設(shè)計(jì)思路，其中機(jī)身正面將依舊采用居中開孔直屏設(shè)計(jì)，而背部的后置相機(jī)模組也將延續(xù)前作標(biāo)志性的線條元素，內(nèi)含三顆攝像頭，并有明顯的“LEICA”字樣。硬件上，該機(jī)將有望首發(fā)搭載新一代的高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器，基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，安兔兔突破 120 萬分問題應(yīng)該不大。除此之外，該機(jī)的后置主攝為 5000 萬像素，并有望支持 OIS 光學(xué)防抖，配備 67W-120W 超級(jí)快充。
據(jù)悉，全新的小米 13 系列最早將在 11 月下旬登場，有望首發(fā)高通驍龍 8 Gen 2 旗艦處理器。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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