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小米 13 / Pro 系列屏幕細節(jié)曝光:邊框很窄,中杯采用 2.5D 國產(chǎn)屏,柔性封裝工藝進步大

2022/10/25 10:59:48 來源:TechWeb 作者:Suky 責(zé)編:瀟公子

下半年以來,隨著小米 12S 系列以及小米 MIX Fold2 等旗艦新品的陸續(xù)上市并持續(xù)受到了一些數(shù)碼圈和用戶的好評,進一步讓小米在高端市場站穩(wěn)了腳跟,同時也讓大家對接下來的新一代年度旗艦 —— 小米 13 系列更加期待。而早在今年 9 月,該系列機型就已經(jīng)正式入網(wǎng),意味著該機的發(fā)布節(jié)奏將非常快,不出意外的話,該機最早將在 11 月就與大家見面?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進一步曬出了該機屏幕方面的更多細節(jié)。

據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的小米 13 系列此次將首先推出小米 13 和小米 13 Pro 兩個版本,兩款機型的邊框都非常窄,其中中杯的小米 13 將采用國產(chǎn) OLED 柔性直屏,屏幕尺寸在 6.26 英寸左右,其 2.5D 屏的柔性封裝工藝進步很大,而大杯的小米 13 Pro 將采用的是三星 2K E6 曲面屏,屏幕尺寸在 6.7 英寸左右,邊框也比前代窄。除此之外,該博主還表示,該機的鏡頭模組排列不變,細節(jié)設(shè)計和網(wǎng)傳的不同。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的小米 13 系列總體上將采用與其前作小米 12 系列基本一致的設(shè)計思路,其中機身正面將依舊采用居中開孔直屏設(shè)計,而背部的后置相機模組也將延續(xù)前作標志性的線條元素,內(nèi)含三顆攝像頭,并有明顯的“LEICA”字樣。硬件上,該機將有望首發(fā)搭載新一代的高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器,基于臺積電 4nm 工藝制程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計,安兔兔突破 120 萬分問題應(yīng)該不大。除此之外,該機的后置主攝為 5000 萬像素,并有望支持 OIS 光學(xué)防抖,配備 67W-120W 超級快充。

據(jù)悉,全新的小米 13 系列最早將在 11 月下旬登場,有望首發(fā)高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器。更多詳細信息,我們拭目以待。

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