5 月 19 日，vivo 舉辦了新品發(fā)布會(huì)，帶來了 vivo S15 系列機(jī)型，該機(jī)最大的亮點(diǎn)在于首發(fā)搭載了一代神 U 的加強(qiáng)版 —— 驍龍 870 巔峰版次旗艦處理器，使其成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍 870 手機(jī)，一經(jīng)發(fā)布便受到不少用戶的喜愛。而在時(shí)隔近半年后，該系列的新一代機(jī)型 —— 全新的 vivo S16 也開始得到曝光。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機(jī)的核心硬件細(xì)節(jié)。
據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的 vivo S16 系列或?qū)⒂诿髂瓿跖c大家見面，將至少包含 vivo S16 和 vivo S16 Pro 兩個(gè)版本，其中 vivo S16 標(biāo)準(zhǔn)版將會(huì)繼續(xù)搭載一代神 U—— 驍龍 870 移動(dòng)平臺(tái)，而其余版本則可能會(huì)首發(fā)搭載全新的聯(lián)發(fā)科天璣 8200 芯片。
結(jié)合此前相關(guān)爆料，天璣 8200 芯片有望于年底亮相，比高通驍龍 7 系要早。使用了臺(tái)積電 4nm 工藝，并且還將采用天璣 9000 系列旗艦處理器的部分特性，比如 AI。同時(shí)值得注意的是，當(dāng)前天璣 8000 系列的芯片跑分已經(jīng)達(dá)到了 80 萬分，預(yù)計(jì)全新的天璣 8200 的安兔兔跑分有望超過 90 萬分，成為又一款中高端旗艦的熱門高性價(jià)比芯片。
據(jù)悉，全新的 vivo S16 系列機(jī)型有望在明年初與大家見面，目前所知的細(xì)節(jié)還比較少。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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