在去年 3 月，英特爾 CEO 帕特?基辛格宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，在該戰(zhàn)略中，英特爾對(duì)外部開放自己的代工服務(wù)，同時(shí)擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能。
而在今年 9 月舉行的英特爾 On 技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，帕特?基辛格介紹，英特爾代工服務(wù)將開創(chuàng)“系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代”，不同于僅向客戶供應(yīng)晶圓的傳統(tǒng)代工模式，“英特爾提供硅片、封裝、軟件和芯?！?/span>。這其實(shí)是英特爾為了更加開放自身代工服務(wù)的一個(gè)體現(xiàn)，那么英特爾為什么開始重視代工服務(wù)了？
“系統(tǒng)級(jí)代工”
如果要用一句話來描述英特爾這次的“系統(tǒng)級(jí)代工”，那就是：
跟芯片制造有關(guān)的，該給的都給了。
具體來說英特爾的“系統(tǒng)級(jí)代工”包括四個(gè)方面：晶圓制造、封裝、芯粒、軟件。
晶圓制造：向客戶提供其制程技術(shù)，如 RibbonFET 晶體管和 PowerVia 供電技術(shù)等創(chuàng)新。
封裝：為客戶提供先進(jìn)封裝技術(shù)，如 EMIB 和 Foveros。
芯粒：英特爾的封裝技術(shù)與通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）將幫助來自不同供應(yīng)商，或用不同制程技術(shù)生產(chǎn)的芯粒更好地協(xié)同工作。
軟件：英特爾的開源軟件工具，包括 OpenVINO 和 oneAPI，加速了產(chǎn)品的交付，使客戶能夠在生產(chǎn)前測(cè)試解決方案。
芯片設(shè)計(jì)與制造的解耦
英特爾開放代工服務(wù)這個(gè)事其實(shí)很好理解，這樣可以賺更多的錢。就像“把自己閑置房子租出去，這樣可以增加收入”。但如果只是為了出售閑置的芯片產(chǎn)能，其實(shí)沒必要這么重視。而這背后的邏輯在于，英特爾想將自身芯片設(shè)計(jì)與制造進(jìn)行解耦。
熟悉半導(dǎo)體行業(yè)的朋友可能都知道，目前半導(dǎo)體行業(yè)的公司可以粗略分為 3 種：
IDM：既管設(shè)計(jì)又管制造，比如英特爾、三星。
Fabless：只管設(shè)計(jì)不管制造，比如 AMD、英偉達(dá)。
晶圓廠：只管制造，比如臺(tái)積電。
雖然三星和英特爾都是 IDM 廠商，但這兩者的情況還不太一樣。
三星的芯片設(shè)計(jì)與制造部門相對(duì)獨(dú)立，比如英偉達(dá)和高通很多芯片產(chǎn)品都是由三星制造的。
而英特爾的芯片設(shè)計(jì)與制造部門長期以來是高度綁定的關(guān)系，簡(jiǎn)單來說就是英特爾設(shè)計(jì)的芯片英特爾造（主要產(chǎn)品）。這就造成了一個(gè)問題，就是整個(gè)設(shè)計(jì)生產(chǎn)全是走的“內(nèi)部流程”。也就是說由于流程上的差異，英特爾依據(jù)“內(nèi)部流程”設(shè)計(jì)的芯片如果想找其它代工廠制造，挺難的。而其它 Fabless 設(shè)計(jì)的芯片想要找英特爾代工制造，也需要時(shí)間去適應(yīng)英特爾的“內(nèi)部流程”，也是比較難的。
而對(duì)于三星和臺(tái)積電來說，這方面則不是什么大問題。以英偉達(dá)的顯卡產(chǎn)品為例。RTX 3090 使用的芯片是三星 8nm 工藝制造，而 RTX 4090 使用的芯片則是臺(tái)積電 4nm 工藝制造。由于三星和臺(tái)積電在代工服務(wù)方面的“開放性”，使得像英偉達(dá)這樣的 Fabless 廠商可以在其中“左右橫跳”，相對(duì)自由地選擇代工廠商。
而芯片設(shè)計(jì)與制造部門的高度綁定帶來另外的一個(gè)問題就是產(chǎn)能調(diào)控的靈活性很低。芯片制造廠和大多數(shù)傳統(tǒng)工廠一樣，只要生產(chǎn)的機(jī)器停下來那就意味著賠錢，為此芯片制造廠往往需要想盡辦法將自己的產(chǎn)能填滿。而高度綁定帶來的結(jié)果就是只能用自家的芯片產(chǎn)品填滿產(chǎn)能。這樣當(dāng)市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生變化時(shí)，就不能靈活地調(diào)整自家芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量。
所以現(xiàn)在英特爾開放更多的代工服務(wù)就是想將芯片設(shè)計(jì)與制造進(jìn)行解耦，破除芯片設(shè)計(jì)與制造之間的高度捆綁關(guān)系。同時(shí)建立一個(gè)屬于自己的芯片代工生態(tài)。
結(jié)語
1、英特爾過去曾經(jīng)給其它廠商做過芯片代工，但存在感比較低（數(shù)量少、市場(chǎng)占比低）。比如展訊 SC9861G-IA 由英特爾 14nm LP 工藝制造。
2、由于英特爾在代工行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)不足，可能還需要一定的時(shí)間進(jìn)行調(diào)整。
3、英特爾把 EMIB（2.5D 封裝）和 FOVEROS（3D 封裝）開放出來，在這點(diǎn)上還是很有誠意的。
4、RibbonFET 晶體管和 PowerVia 供電技術(shù)是 Intel 20A 工藝的關(guān)鍵技術(shù)，這說明英特爾對(duì)于自己最高端的技術(shù)也沒有要保留的樣子，會(huì)完全開放出來。
5、由于開放了芯粒（Chiplet）技術(shù)和一些相關(guān)的 IP, 對(duì)于一些小規(guī)模的芯片廠商來說，使用這套技術(shù)設(shè)計(jì)芯片會(huì)更加簡(jiǎn)單。
6、英特爾的工藝特點(diǎn)和三星、臺(tái)積電并不相同（即使是同技術(shù)節(jié)點(diǎn)），所以對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司來說，這是多了一種其它選擇。
7、英特爾的工藝應(yīng)該能夠吸引到一些服務(wù)器芯片廠商，例如亞馬遜。
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