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比亞迪半導(dǎo)體推出新一代 MCU 單片機(jī)開發(fā)工具 BLINK

2022/10/31 9:32:26 來源:IT之家 作者:汪淼 責(zé)編:汪淼
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IT之家 10 月 31 日消息,比亞迪半導(dǎo)體宣布推出新一代 MCU 開發(fā)工具 BLINK,該工具高度集成,兼具升級版觸控調(diào)試及程序仿真功能,為開發(fā)人員提供全面性集成支持,號稱是嵌入式開發(fā)工程師的絕佳利器。

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MCU 微控制單元 (Microcontroller Unit) ,又稱單片微型計(jì)算機(jī) (Single Chip Microcomputer ) 或者單片機(jī),是把中央處理器 (Central Process Unit,CPU) 的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減,并將內(nèi)存 (memory)、計(jì)數(shù)器 (Timer)、USB、A / D 轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA 等周邊接口,甚至 LCD 驅(qū)動電路都整合在單一芯片上,形成芯片級的計(jì)算機(jī),為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。

據(jù)介紹,比亞迪半導(dǎo)體 BLINK 解決了工程師在開發(fā)過程中多個(gè)工具來回切換的煩惱,兼具觸控調(diào)試及程序仿真雙項(xiàng)功能,完美替代原有的調(diào)試燒錄器和 JTAG 仿真器,BLINK 不僅可以簡化整個(gè)產(chǎn)品項(xiàng)目的開發(fā)流程,提高開發(fā)效率,也可以直觀降低項(xiàng)目開發(fā)的成本。

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比亞迪半導(dǎo)體 BLINK 同時(shí)支持 BF 系列 8 位及 32 位 MCU 的開發(fā)工作,讓工程師可以有更多精力專注在項(xiàng)目開發(fā)。

此外,BLINK 并不是簡單的堆疊合并,其體積仍然保持了與舊有調(diào)試燒錄器相似的大小,并在外觀上采用封閉式外殼設(shè)計(jì),更具美觀的同時(shí)也極大地提高了手感及防摔特性。同時(shí) BLINK 標(biāo)配 20pin JTAG 接口及獨(dú)立的隔離調(diào)試接口,讓開發(fā)過程無需拓展外設(shè)。

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軟件方面,BLINK 的軟件功能包只需一鍵便可安裝,無需過多冗余操作配置?;谂f款調(diào)試燒錄器平臺進(jìn)行升級,在調(diào)試界面可根據(jù)調(diào)試效果程序相關(guān)參數(shù)合適配置,一鍵同步到底層文件。

在兼容舊款調(diào)試燒錄器(IIC 通信)的同時(shí),BLINK 也支持新產(chǎn)品的串口通信調(diào)試功能。另外,BLINK 可抵抗各種外界傳導(dǎo)騷擾,通過 CS 抗干擾測試。

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IT之家了解到,BLINK 無論是程序仿真還是觸控調(diào)試都可提供 2.5V-5.0V 26 級可調(diào)電壓,包含 BF 全系產(chǎn)品的工作電壓范圍,滿足產(chǎn)品開發(fā)過程中所有細(xì)節(jié)的供電需求。支持“外部供電”選項(xiàng),可在外部電源條件下進(jìn)行程序仿真。

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關(guān)鍵詞:單片機(jī),MCU,比亞迪半導(dǎo)體

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