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利民推出 AM5 平臺(tái)“安規(guī)固定框架”:減少硅脂滲漏,39.9 元

2022/10/31 16:59:19 來源:IT之家 作者:孤城 責(zé)編:孤城

IT之家 10 月 31 日消息,利民 Thermalright AMD-ASF AM5 平臺(tái)安規(guī)固定框架現(xiàn)已上架,售價(jià) 39.9 元,內(nèi)含 TF7 硅脂。

據(jù)介紹,這款產(chǎn)品采用了陽極磨砂鋁合金材質(zhì),采用原廠規(guī)格絕緣膠墊,可減少 CPU 邊緣硅脂滲透。

IT之家了解到,由于 AMD 銳龍 7000 “異形”CPU 頂蓋設(shè)計(jì),在安裝散熱器時(shí),由于安裝壓力,會(huì)有多余的導(dǎo)熱硅脂被擠出,在 AMD 銳龍 7000 CPU 缺口處堆積,可能難以去除,甚至漏到電容上會(huì)有安全隱患

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