IT之家 11 月 4 日消息，今日，Counterpoint Research 發(fā)布報告稱，過去八個季度，聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機芯片市場份額中連續(xù)保持前列，其在全球手機芯片市場的份額從 2020 年第三季度的 33% 攀升至 2022 年第二季度的 39%。
報告指出，受益于先進制程在 5G 手機芯片和旗艦芯片上的應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片平均銷售價格在過去兩年一直保持上漲趨勢。
IT之家了解到，Counterpoint Research 表示，在 2022 年第二季度中國智能手機 SoC 市場，聯(lián)發(fā)科以 42% 的市場份額領(lǐng)跑，高通緊隨其后。與 2020 年第二季度相比，聯(lián)發(fā)科的市場份額增長了一倍多。過去三年時間里，聯(lián)發(fā)科在包括 OPPO、vivo、小米在內(nèi)的頭部智能手機廠商中的份額均有所增長。
分析師表示，2022 年上半年，聯(lián)發(fā)科在中國高端安卓智能手機市場（批發(fā)價高于 500 美元，約合人民幣 3635 元）中的份額得到了顯著增長。此外，聯(lián)發(fā)科計劃在 2022 年第四季度推出新一代旗艦芯片，以延續(xù)其在高端手機市場的增長勢頭。
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