IT之家 11 月 7 日消息，今年 3 月，高通宣布其子公司已經(jīng)以 14 億美元（約 101.08 億元人民幣）的價格完成了對世界一流的 CPU 設(shè)計公司 Nuvia 的收購，其中不包括營運資金和其他調(diào)整。
根據(jù)高通的說法，其首款基于 Nuvia 的芯片預(yù)計要到 2024 年才能問世，但這并不意味著該公司在那之前什么都不干。
爆料者 @Za_Raczke 放出了一些有關(guān)高通驍龍 8 Gen 2 的消息，他還表示：高通正在開發(fā)代號為“Hamoa”的桌面級處理器，它擁有 12 個（8P+4E）內(nèi)核 (基于 Nuvia Phoenix 設(shè)計)，還有類似蘋果 M1 的內(nèi)存 / 緩存配置，明確支持獨顯。
根據(jù)他的消息來源，這款 SoC 性能“非常有前途”。
IT之家了解到，高通此前已經(jīng)推出過驍龍 8cx Gen 3 這樣的 SoC，目前這類產(chǎn)品已應(yīng)用于輕薄 Windows PC，所以我們不確定為什么他會說這款“Hamoa”是桌面平臺用的，但不排除高通首款 Nuvia 芯片可以用于高性能平臺，類似于蘋果的 Ultra 芯片。
值得一提的是，根據(jù)高通反訴 Arm 公司的文件，2024 年后，基于 Arm 公版 CPU 的 SOC 中不再允許使用外部 GPU、NPU 或 ISP。如果高通無法解決這一問題，他們的驍龍和 Nuvia 芯片恐怕會深受影響。
拓展閱讀：
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《高通：已經(jīng)與微軟合作多年，2023 年將發(fā)布高性能 PC 處理器，由蘋果 M1 芯片開發(fā)大佬領(lǐng)銜》
《高通 CEO：在前蘋果工程師的幫助下，高通將在 PC 領(lǐng)域擊敗其 M2 芯片》
《郭明錤：高通 Hamoa 芯片明年 Q3 量產(chǎn)，采用臺積電 4nm 工藝》
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