IT之家 11 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了新一代旗艦芯片天璣 9200，口號為“冷勁、全速”。OPPO 官方隨后表示，“OPPO 下一代 Find X 將率先搭載天璣 9200 旗艦芯，為用戶帶來極限性能和極致能效的全新旗艦體驗。敬請期待！”
OPPO 下一代 Find X 旗艦預計將是 Find X 6 系列。爆料稱，全新的 OPPO Find X6 系列將后置三顆 5000 萬像素鏡頭，其中主攝采用索尼 IMX989 傳感器，擁有一英寸的超大底，感光面積提升 172%，感光能力提升 76%，同時拍照速度提升 32.5%，啟動速度提升 11%，支持芯片級 4K HDR 夜景視頻拍攝。同時，該機還將會搭載自研芯片馬里亞納 MariSilicon X 芯片。
IT之家獲悉，聯(lián)發(fā)科天璣 9200 芯片采用臺積電第二代 4nm 工藝的處理器，集成 170 億晶體管。配備 3.05GHz 的 Cortex-X3 超大核、3 個 2.85GHz 的 A715 大核、4 個 1.8GHz 的 A510 小核，超大核與大核全部支持純 64 位應用。還有 8MB 的三級緩存和 6MB 的系統(tǒng)緩存，GPU 為 Immortalis-G715 MC11。
官方測試稱，天璣 9200 相比天璣 9000 的 GeekBench 5 CPU 單核性能提升 12%，多核性能提升 10%，散熱能力提升 10%，相同性能下功耗降低最多 25%。
天璣 9200 率先搭載 Immortalis-G715 旗艦 GPU，支持移動端硬件光線追蹤技術(shù)，GFXBench 曼哈頓 3.0 測試性能比天璣 9000 提高 32%，功耗降低 41%。支持可變速率渲染技術(shù)（VRS），幀數(shù)提升 10%，功耗降低 21%。
聯(lián)發(fā)科天璣 9200 還支持 LPDDR5X 8533Mbps 內(nèi)存，帶寬比天璣 9000 提升 13%，還支持 8 通道 UFS 4.0 閃存，利用多循環(huán)隊列技術(shù)，讓數(shù)據(jù)傳輸大幅提速。
天璣 9200 集成了臺積電 6nm 無線連接芯片，并基于雙卡模式推出“5G 新雙通”，率先支持即將到來的 Wi-Fi 7 無線連接以及藍牙 5.3、藍牙音頻 LE Audio，覆蓋全球衛(wèi)星信號。
天璣 9200 搭載 Imagiq 890 影像處理器，率先支持 RGBW 傳感器，結(jié)合 APU 690 推出了智能圖像語意分割技術(shù)，支持 AI 雙軌抓拍、AI 電影模式等。搭載 MediaTek MiraVision 890 移動顯示技術(shù)，支持全場景 HDR 顯示，包括 AI 區(qū)域畫質(zhì)增強、多區(qū)塊分層顏色管理、自適應刷新率（功耗降低 35%）。
vivo 已宣布全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 9200 旗艦處理器，即將到來。預計新款手機將在 11 月到來。
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