IT之家 11 月 10 日消息，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)電科技”）宣布完成向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“管理公司”）增資。此次增資使管理公司注冊(cè)資本總額增至 10 億元人民幣，將進(jìn)一步加速長(zhǎng)電科技在上海浦東張江科學(xué)城的研發(fā)投入和上海創(chuàng)新中心驗(yàn)證線(xiàn)建設(shè)，推動(dòng)高端封裝和車(chē)載芯片開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證。
2020 年 7 月，長(zhǎng)電科技在上海張江設(shè)立全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司，并于 2021 年 4 月在上海成立“設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車(chē)電子事業(yè)中心”，為產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴提供全生命周期的技術(shù)服務(wù)支持。今年 6 月，長(zhǎng)電科技設(shè)立上海創(chuàng)新中心，加速搭建先進(jìn)封測(cè)技術(shù)研發(fā)服務(wù)平臺(tái)，支持供應(yīng)鏈多元化認(rèn)證服務(wù)和技術(shù)創(chuàng)新量產(chǎn)落地。
IT之家獲悉，長(zhǎng)電科技是全球集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶(hù)提供直運(yùn)服務(wù)。
通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)（WLP）、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線(xiàn)互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有 23000 多名員工，在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在 20 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶(hù)進(jìn)行緊密技術(shù)合作并提供產(chǎn)業(yè)鏈支持。
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