IT之家 11 月 14 日消息，龍芯中科在今日舉行的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上透露，龍芯 3A6000 PC 處理器將于 2023 年上半年拿到樣片。
此外，面向桌面應(yīng)用的 3A5000+7A2000，以及面向服務(wù)器應(yīng)用的 3C5000+7A2000 兩大平臺(tái)完成產(chǎn)品化，支持產(chǎn)業(yè)鏈伙伴推出相關(guān)產(chǎn)品。龍芯已經(jīng)安排 8 核 2K3000 單片 SOC 的研發(fā)，2K3000 也將在明年上半年流片。
龍芯中科前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 4.84 億元，同比下降 37.55%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 7304.8 萬(wàn)元，同比下降 38.60%。
IT之家了解到，龍芯 3A6000 PC 處理器采用了龍芯 3C5000 服務(wù)器處理器相同的 12nm 工藝，其仿真跑分相比現(xiàn)款 3A5000 系列提升 30%，浮點(diǎn)性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。有業(yè)內(nèi)人士分析稱，龍芯 3A6000 PC 處理器的 IPC 將達(dá)到 AMD Zen3 或 11 代酷睿的水平。
近日，龍芯中科在投資者問答平臺(tái)透露，龍芯 3A6000 已完成設(shè)計(jì)，正在生產(chǎn)過程中。
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