11 月 14 日晚間消息，聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布了天璣 9200 旗艦手機 5G 芯片，聯(lián)發(fā)科技總經理陳冠州，聯(lián)發(fā)科技副總經理、無線通信事業(yè)部總經理徐敬全在接受媒體采訪時表示，第二季度和第三季度，天璣 9000 在中國大陸旗艦市場的份額已經達到 30%，希望天璣 9200 可以突破更高的份額。
不會為了追求高性能放棄低功耗
天璣 9000 是聯(lián)發(fā)科在旗艦市場的轉折點，讓其在旗艦手機市場開始占據一席之地。
此次發(fā)布的天璣 9200，繼承了上一代的高性能、高能效、低功耗的“產品基因”，并在游戲、影像、5G 通信和 Wi-Fi 7 等多方面進行升級。
談及在旗艦市場的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科技副總經理、無線通信事業(yè)部總經理徐敬全坦言，產品定義和市場接受是最重要的兩個因素。在產品定義上，聯(lián)發(fā)科此前從來沒有進入到旗艦的領域，因此沒有能夠引導方向的客戶，設計的產品到底是不是客戶最需要的，這是最初的大問題；而做出產品之后，困難則是客戶是否會把我們的產品用在其終端設備上，并把它定義到旗艦檔次。
“大家對聯(lián)發(fā)科的印象是做中低端起家的，為什么要用聯(lián)發(fā)科的產品。這需要時間去化解，去克服。所以我們一開始就預期，這不是一個產品、兩個產品就可以做到的，這是一個過程，一定要經過很多的市場歷練，并跟我們很多合作的客戶、伙伴一起去協(xié)同努力，一步一步往上爬?！?/p>
而經過天璣 9000 的鋪墊，聯(lián)發(fā)科技總經理陳冠州認為，天璣 9200 面臨的競爭格局已不同往日，“現(xiàn)在一定比第一代好?！彼f，客戶對聯(lián)發(fā)科信任的基礎，基于天璣 9000 已經完全不一樣了。他舉例，開發(fā)旗艦手機的時間和開發(fā)中端手機的時間會差很久，在哪個階段如何與客戶合作，都要很清楚。通過天璣 9000 的研發(fā)與商用，聯(lián)發(fā)科積累到了很多經驗，來逐步讓客戶更加信任聯(lián)發(fā)科的做事方法和技術能力。
針對產品定義，陳冠州也分享了自己對打造旗艦芯片的看法。
他認為，旗艦芯片其實不是在賣芯片，而是在賣技術 —— 芯片里面的技術。手機的平臺和應用所需要的技術領域是最廣的，也是最深的；更有挑戰(zhàn)的是，旗艦芯片不能有短板。芯片中集成著各式各樣的技術，而只要有一個技術是短板，就稱不上是旗艦芯片?！拔覀儾荒苡卸贪澹總€技術我們都要求每年有相當大幅度的改善和進階?！?/p>
不過他也強調，在推動諸多技術和應用升級的同時，聯(lián)發(fā)科一定會堅持低功耗。在重要的日常使用場景中把功耗壓低，是聯(lián)發(fā)科規(guī)劃所有技術、制程和應用的低線，不會為了追求高性能而放棄低功耗。
徐敬全也強調了低功耗對旗艦市場的重要性。他舉例，為了實現(xiàn)旗艦芯片所需的高性能表現(xiàn)，通常的實現(xiàn)方式就是去堆核、堆硬件，可是最后整體性能發(fā)揮不出來，因為太熱太燙，芯片設計廠商可能做了 100 分的硬件，最后只能發(fā)揮出 30-40 分的水準，整體表現(xiàn)甚至可能不如更低階的產品。
希望明年下半年市場反彈
在天璣 9200 發(fā)布會上，陳冠州透露，天璣 9000 的市占率在第二季度、第三季度中國大陸旗艦份額達到 30%。
談及天璣 9200 的目標，徐敬全表示，希望能越做越好，突破更高的市場份額。同時，除了大陸市場之外，聯(lián)發(fā)科也希望能夠持續(xù)擴大海外市場?！拔覀円沧⒁獾?，一些客戶也把我們的產品推廣到海外的高端市場，我們也會持續(xù)與他們緊密配合，繼續(xù)擴大海外市場的旗艦份額。”
而要擴大市場份額，必然要面對與友商的競爭。
他提到，聯(lián)發(fā)科的這一代旗艦芯片發(fā)布在友商之前，因此無法預測友商新一代產品信息。但聯(lián)發(fā)科與友商遇到的共同問題是，如何一起把安卓陣營做大做好，提升安卓機用戶的體驗，戰(zhàn)勝其他的陣營，這是聯(lián)發(fā)科更大的目標。
業(yè)內人士認為，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 這顆芯片的推出，是近年來手機芯片賽道的一個關鍵轉折點，聯(lián)發(fā)科終于成功入駐高端旗艦移動芯片市場。
“在智能手機市場遭遇前所未有挑戰(zhàn)之際，聯(lián)發(fā)科選擇用硬核技術創(chuàng)新來實現(xiàn)突圍”，業(yè)內人士表示，聯(lián)發(fā)科目前沒有單一追逐參數或跑分，而是將重點放在了全場景體驗的提升上，這可能給產品帶來“從量變到質變”的體驗。
值得一提的是，在推動 5G 的發(fā)展、深度參與標準制定、推動市場普及的過程中，聯(lián)發(fā)科也扮演了比較重要的角色。而無線通信技術也是聯(lián)發(fā)科的看家本領，在聯(lián)發(fā)科看來，5G 無線通信、Wi-Fi / 藍牙無線短距通信、衛(wèi)星定位是他們在通信領域核心發(fā)力的三大技術方向。
特別是在 5G 方面，天璣 9200 集成的 5G 調制解調器，融合了 AI 技術，重點優(yōu)化了高鐵、地庫、地鐵、機場等場景下的通信體驗。其中最顯著的特點總結起來就是“三快”：找網快、回網快、網速快。而這“三快”正是用戶日常使用 5G 場景中的關鍵點，聯(lián)發(fā)科正在通過“產品基因”和“前沿技術”兩個抓手，強化“用戶體驗”這一核心價值。
結語：5G 大勢所趨，技術是硬道理
當下，智能手機行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。
在陳冠州看來，首先，手機是一個民生必需品，2021 年全球出貨量是 13 億臺，今年預計會在 12 億臺以上?！懊髂陼幸稽c挑戰(zhàn)，但應該不至于低于 11 億，這個數字目前不太能說得準”，他說，手機是一個基本需求，只要大環(huán)境比較穩(wěn)定了，手機市場就會回升。
其次，手機產業(yè)面臨著 4G 轉 5G 的動能。從全球范圍來看，5G 不見得在短時間內可以全部取代 4G，但一定會慢慢取代 4G，這是不變的大趨勢。他對市場抱有“審慎樂觀”的態(tài)度，認為明年的市場環(huán)境依然會存在挑戰(zhàn)，但相信庫存的調整會到一個新階段。“希望明年下半年開始，市場需求端可以比較穩(wěn)健，甚至有一些反彈。”
相信以聯(lián)發(fā)科為代表的手機芯片玩家，通過各種技術創(chuàng)新或許能突破現(xiàn)有的手機體驗的瓶頸。
無論如何，智能手機、移動芯片廠商們都在經歷一場大考，用技術和創(chuàng)新說話，才是硬道理。
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