隨著聯(lián)發(fā)科和高通先后推出了新一代旗艦 SoC—— 天璣 9200 和驍龍 8 Gen2，大家關(guān)注的焦點就轉(zhuǎn)移到了接下來即將搭載這兩款新品的一眾代表性旗艦上，其中就包括 OPPO 家族全新一代的 Find X6 Pro 系列旗艦。隨著發(fā)布時間的日益臨近，官方也疑似開始了關(guān)于該機的密集預(yù)熱?，F(xiàn)在有最新消息，近日一加劉作虎疑似曬出了該機的更多設(shè)計細(xì)節(jié)。
近日，一加創(chuàng)始人、OPPO 首席產(chǎn)品官劉作虎最新曬出的一張照片引發(fā)了網(wǎng)友的熱議，這張圖片只有一塊奧利奧餅干，同時該條微博是通過 OPPO Find X5 Pro 發(fā)布的，對此有著豐富聯(lián)想能力的網(wǎng)友給出了基本一致的猜測：這是在為新一代 Find X 系列旗艦 —— 全新的 OPPO Find X6 Pro 進行預(yù)熱。結(jié)合此前相關(guān)爆料，不出意外的話該機的后置相機模組將采用時下流行的“奧利奧”造型設(shè)計。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的 OPPO Find X6 系列將至少提供 Find X6 和 Find X6 Pro 兩個版本，分別將搭載天璣 9200 和驍龍 8 Gen2 移動平臺。除此之外，該機將后置三顆 5000 萬像素鏡頭，其中主攝采用索尼 IMX989，這是此前搭載于小米 12S Ultra 的最頂級影像傳感器，擁有一英寸的超大底，感光面積提升 172%，感光能力提升 76%，同時拍照速度提升 32.5%，啟動速度提升 11%，支持芯片級 4K HDR 夜景視頻拍攝。同時，該機還將會搭載自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，影像表現(xiàn)十分值得期待。
據(jù)悉，全新的 OPPO Find X6 系列有望在 2023 年 Q1 與大家見面，除了強悍的性能，影像也將是該機最大的賣點。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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