IT之家 11 月 26 日消息，廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司碳化硅芯片制造項(xiàng)目潔凈室啟動(dòng)儀式近期在生產(chǎn)主廠房潔凈室內(nèi)順利舉行。這涉及到 6 英寸和 8 英寸兼容碳化硅芯片項(xiàng)目建設(shè)。
該潔凈室正式啟動(dòng)，標(biāo)志著芯粵能項(xiàng)目土建施工進(jìn)入尾聲，接下來將迎來工藝設(shè)備的有序搬入和調(diào)試，為 2023 年初項(xiàng)目試投產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
IT之家了解到，廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司位于廣州市南沙自貿(mào)區(qū)，是一家面向車規(guī)級(jí)和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造和研發(fā)企業(yè)，產(chǎn)品主要包括碳化硅 SBD / JBS、MOSFET、IGBT 等功率器件，主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)以及光伏發(fā)電等領(lǐng)域。公司總投資 75 億元，占地面積 150 畝，建成年產(chǎn) 24 萬片 6 英寸和 24 萬片 8 英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線，預(yù)計(jì) 2023 年 5 月底正式投產(chǎn)。是目前國內(nèi)最大的專注于車規(guī)級(jí)碳化硅芯片制造的企業(yè)，分別被廣東省、廣州市和南沙區(qū)列為重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目。
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