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芯馳科技獲近 10 億元 B+ 輪融資,由上汽金石、中信等機構領投

2022/11/28 12:51:04 來源:IT之家 作者:問舟 責編:問舟

IT之家 11 月 28 日消息,雖然現階段依然有很多用戶不待見所謂的“自動駕駛”,但毫無疑問這是屬于下一條賽道的入場券。目前來看,所有廠商都明白它的重要性。在這條屬于沒有硝煙的戰(zhàn)場上,各大車企都在不斷招兵買馬以待未來,生怕自己掉隊。

國內車規(guī)芯片的頭部玩家芯馳科技于 11 月 28 日完成了近 10 億元 B + 輪融資。本輪融資將用于持續(xù)提升其核心技術,迭代更新車規(guī)芯片產品,加強大規(guī)模量產落地和服務能力,加速芯馳產品更廣泛上車應用。

芯馳科技是一家汽車智能駕駛芯片研發(fā)商,主要是提供 ADAS 和自動駕駛等產品,解決智能駕駛芯片領域問題,同時還提供智能核心處理器的研發(fā)服務,而且這家公司也是目前國內量產進展最快的汽車芯片公司,已與國內外 200 多家汽車產業(yè)鏈生態(tài)企業(yè)達成合作。

據介紹,本輪融資由上汽金石創(chuàng)新產業(yè)基金戰(zhàn)略領投,中信證券投資、江蘇金石交通科技產業(yè)基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機構參與,上??苿?chuàng)、張江高科、云暉資本、合創(chuàng)資本等老股東持續(xù)跟投。

IT之家了解到,芯馳科技目前已經完成 7 輪融資,資方中不乏華登國際、經緯中國、紅杉中國、聯想創(chuàng)投等機構,也有寧德時代等產業(yè)資本。

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