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雷軍預(yù)熱小米 13:續(xù)航超越蘋果 iPhone 14 Pro Max 且保證寬度、厚度和握感

2022/11/29 13:13:38 來源:IT之家 作者:問舟 責(zé)編:問舟
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IT之家 11 月 29 日消息,小米 13 系列 & MIUI 14 新品發(fā)布會將于 12 月 1 日晚七點(diǎn)舉行,剛剛雷軍發(fā)長文介紹了新機(jī)的一些核心配置,一起來看一下。

雷軍表示,相對于把電池容量做大,他更關(guān)心的是續(xù)航。在保證續(xù)航夠用后更關(guān)心手機(jī)寬度、厚度和握感。這就是小米三年高端探索的一點(diǎn)感悟:“從參數(shù)領(lǐng)先轉(zhuǎn)向體驗(yàn)優(yōu)先”!

據(jù)介紹,小米 13 系列可以在保證寬度、厚度和握感下,置入 4500mAh 電池,同時(shí)確保出色續(xù)航!

IT之家提醒,雷軍還放出了續(xù)航 DOU 測試,數(shù)字超過 1 就代表可以正常使用 1 天時(shí)間。而從圖中我們可以發(fā)現(xiàn),小米 13 的 DOU 成績達(dá)到了 1.37,比之前大量用戶稱贊的蘋果 iPhone 14 Pro Max 續(xù)航還要強(qiáng)。

他還表示,小米正在研究如何使手機(jī)續(xù)航如何突破 2 天,而他也經(jīng)常為了達(dá)成這一目標(biāo)而鞭策小米研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

雷軍稱,小米 13 系列是新一代性能王者。小米 13 全系搭載第二代驍龍 8 處理器,還有最新一代 LPDDR5X 8533Mbps 內(nèi)存和 UFS 4.0 閃存。

雷軍介紹稱,第二代驍龍 8 是驍龍有史以來性能最強(qiáng)的芯片,也是最近三代以來能效最好的芯片,CPU 多核性能相比上一代提升 37%,Geekbench 5 多核測試結(jié)果與 A16 相當(dāng),甚至 Adreno GPU 性能比 A16 還要強(qiáng) 25%。

更關(guān)鍵的是,第二代驍龍 8 在性能達(dá)到上一代峰值時(shí),僅需要約一半的功耗。這使得在游戲負(fù)載下,小米 13 的整機(jī)溫度明顯領(lǐng)先于 iPhone,并且?guī)矢€(wěn)定。

從官方此前公布的海報(bào)來看,小米 13 標(biāo)準(zhǔn)版為直屏,定制高端 OLED 直屏,視覺四等邊;Pro 版本則為雙曲面屏。其中,小米 13 三邊寬 1.61mm,最寬為 1.81mm,屏占比達(dá) 93.3%,采用居中打孔屏幕。

據(jù)雷軍透露,小米 13 前面做了微微的 2.5D,背部是四曲面,加上 71.5mm 寬度,“握感出奇的舒服”。此外,小米 13 全系標(biāo)配 IP68,這也是防塵防水等級標(biāo)準(zhǔn)的最高級別。

拓展閱讀:

小米 13 / Pro 系列官宣搭載第二代驍龍 8:驍龍有史以來最好性能表現(xiàn)

雷軍:小米 13 系列是新一代性能王者,旗下旗艦機(jī)型續(xù)航之王

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