IT之家 12 月 2 日消息,全球第三大、非日企中最大的 3~12 英寸專業(yè)晶圓材料供應商環(huán)球晶圓已于美國時間 12 月 1 日在得州謝爾曼市舉行 12 英寸新廠 GlobalWafers America 動土典禮。
這是美國本土近 20 年來首座硅晶圓廠,首批硅晶圓預定 2025 年正式量產(chǎn),預計最高月產(chǎn)能可達 120 萬片,屆時可彌補美國本土硅晶圓供應鏈缺口。
據(jù)介紹,美國半導體制造廠雖不斷增長,但本土硅晶圓供應量已跌至 1% 以下,可見美國本土晶圓供應短缺問題嚴重。
值得一提的是,美國將根據(jù)《芯片與科學法案》為半導體生產(chǎn)和研究提供約 520 億美元的補貼,因此環(huán)球晶圓得州廠也將受惠。本次建廠斥資約 50 億美元,預計兩年內(nèi)可完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產(chǎn)。
環(huán)球晶圓表示,客戶紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長約以顯示對擴廠的支持,長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業(yè)應用等利基市場。此次新廠動土典禮參與人員包含海內(nèi)外、白宮團隊、聯(lián)邦政府、州政府與地方政府的政要人士,另外重要客戶與供應商也出席。
環(huán)球晶圓還強調(diào),在美國芯片法案與州政府 / 地方政府的獎勵措施,以及美國本土客戶的強力支持下,成就了環(huán)球晶圓此項重大擴產(chǎn)計劃,客戶紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長約以顯示對擴廠的支持,長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業(yè)應用等利基市場。
IT之家知悉,環(huán)球晶圓表示美國得州新廠預計兩年內(nèi)可陸續(xù)完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產(chǎn),新廠占地 58 公頃,預計可為未來階段式擴建提供充足的空間。
廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。