IT之家 12 月 8 日消息，據(jù)佳能官方消息，佳能將于 2023 年 1 月上旬發(fā)售面向后道工藝的半導體光刻機新產(chǎn)品 ——i 線步進式光刻機“FPA-5520iV LF2 Option”。
據(jù)介紹，F(xiàn)PA-5520iV LF2 Option 通過 0.8μm 的高解像力和曝光失真較小的 4 個 shot 拼接曝光，使 100×100mm 的超大視場曝光成為可能，從而實現(xiàn) 2.5D 和 3D 技術(shù)相結(jié)合的超大型高密度布線封裝的量產(chǎn)。
與以往機型“FPA-5520iV LF Option”（2021 年 4 月發(fā)售）相比，本次發(fā)售的新產(chǎn)品能夠?qū)⑾癫钜种浦了姆种灰韵?/span>。新產(chǎn)品搭載全新的投射光學系統(tǒng)、采用照度均一性更佳的照明光學系統(tǒng)。
同時，新產(chǎn)品繼承了上一代的多項特性，例如可以靈活應對再構(gòu)成基板翹曲等在封裝工藝中對量產(chǎn)造成阻礙的問題，以及在芯片排列偏差較大的再構(gòu)成基板上測出 Alignment mark，從而提高生產(chǎn)效率。
IT之家了解到，在半導體芯片的制造工藝中，半導體光刻機負責“曝光”電路圖案。在曝光的一系列工藝中，在硅晶圓上制造出半導體芯片的工藝稱為前道工藝。另一方面，保護精密的半導體芯片不受外部環(huán)境的影響，并在安裝時實現(xiàn)與外部的電氣連接的封裝工藝稱為后道工藝。
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