IT之家 12 月 8 日消息，據(jù)中國光谷，小米武漢科技園項目一期主體結(jié)構(gòu)已全面封頂，預計將于 2023 年 12 月正式建成。
小米武漢科技園項目位于光谷生態(tài)大走廊西側(cè)，計劃分兩期建設(shè)。項目距離 2019 年 12 月投用的小米武漢總部，直線距離僅 4.2 公里。
IT之家獲悉，小米科技園項目一期于 2022 年 4 月開工，總建筑面積約 14.2 萬平方米，由 12 棟單體建筑組成，包含 3 棟 17 層的辦公樓、8 棟廠房及配套用房等。
小米武漢科技園建成后，將打造以研發(fā)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)和智能制造為主的超大研發(fā)中心，未來將繼續(xù)發(fā)揮小米集團的人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)優(yōu)勢。
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