IT之家 12 月 11 日消息，英特爾此前確認其 Intel4 工藝已準備好生產(chǎn)，這也意味著下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個時候到來。
現(xiàn)有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設計的 Meteor Lake 將有兩種類型，主要用于 2023 年推出的下一代移動產(chǎn)品線。
爆料者 @Kepler_L2 表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應用于桌面平臺的 GT1 已經(jīng)被砍。
據(jù)稱，GT2 將應用于基礎系列產(chǎn)品，總共有 64 個 EU（或 512 個 ALU），而更高端的 GT3 將采用 128 個 EU，總計 1024 個 ALU。
簡單來說，GT3 的 EU 數(shù)持平 Arc A380 獨顯（具有 8 個 Xe 核），而 GT2 比 Arc A310 這款入門級桌面顯卡還要弱一些，等效換算一下的話就是 4 個與 6 個 Xe 內(nèi)核的差距。
但不管怎么說，就算下一代處理器集顯能用跟桌面顯卡相同的內(nèi)核設計也會因為功耗受限而無法發(fā)揮出同等性能，所以這個參考價值有限，但相比上一代核顯肯定會有不俗的性能提升，有望與 AMD Ryzen 7000 移動平臺的集成 RDNA 3 核顯硬碰硬，值得期待。
英特爾此前表示，預計將在第四季度完成 Meteor Lake 的流片 / 試生產(chǎn)。Meteor Lake CPU 將采用新型混合核心架構(gòu)，由 IO Tile、SoC Tile 和 Compute Tile 三種小芯片組成，結(jié)合 Intel 4 + 臺積電 N5+N6 三種工藝，最高 6P+16E 配置。
IT之家了解到，Intel 4 是 Intel 首代 EUV 工藝，后續(xù) Intel 3 同樣也是基于 EUV 光刻機的技術(shù)。
按英特爾的說辭，Intel 4 HP 高性能庫的晶體管密度可達 1.6 億 / mm2，是目前 Intel 7 工藝的 2 倍，高于臺積電的 5nm 工藝的 1.3 億 / mm2，接近臺積電 3nm 的 2.08 億晶體管 / mm2。
與 Intel 7 工藝相比，在同樣的功耗下“4nm EUV”工藝頻率提升 21.5%，功耗降低了 40%，這將標志著每瓦晶體管性能和密度的重大飛躍。英特爾預計 Meteor Lake CPU 的銷量將在 2023 年出現(xiàn)增長。
也正因此，英特爾希望能夠在 2025 年重新奪回其領(lǐng)先地位。
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