IT之家 12 月 11 日消息，日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 最近與歐洲最大芯片研發(fā)機(jī)構(gòu) IMEC 合作備忘錄顯示，該公司正推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，Rapidus 計(jì)劃到 2025 年量產(chǎn) 2nm 半導(dǎo)體，到 2027 年量產(chǎn)改良的 2nm+ 超精細(xì)半導(dǎo)體。
據(jù)悉，Rapidus 是一家由日本八大巨頭聯(lián)合投資成立的高端芯片公司，包括豐田、索尼、愷俠、NTT、Denso、NFC、三菱和軟銀，當(dāng)時(shí)還獲得了日本政府 700 億日元（約 35.77 億元人民幣）的補(bǔ)貼。
IT之家了解到，Rapidus 來(lái)自拉丁語(yǔ)，意思是“快速”，Rapidus 主要以量產(chǎn)全球目前尚未實(shí)際運(yùn)用的 2nm 以下先進(jìn)半導(dǎo)體作為目標(biāo)。
此次備忘錄由日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康俊、比利時(shí)佛蘭德斯政府部長(zhǎng)兼外交政策、文化、數(shù)字化和設(shè)施部長(zhǎng)揚(yáng)?揚(yáng)邦、Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike、IMEC 總裁兼首席執(zhí)行官 Luc Van den hove 簽署。
Rapidus 計(jì)劃在 20 年代的后半期在日本大規(guī)模生產(chǎn)采用 2 納米芯片，此類芯片將用于 5G 通信、量子計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車和數(shù)字智能城市等領(lǐng)域。IMEC 打算支持 Rapidus 進(jìn)行前沿技術(shù)的研發(fā)。
為此，雙方表達(dá)了建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的意向，Rapidus 將成為 IMEC 先進(jìn)納米電子項(xiàng)目的核心合作伙伴，而且備忘錄內(nèi)容還提到與即將成立的前沿半導(dǎo)體技術(shù)中心 (LSTC) 合作，該中心將作為日本后 2 納米技術(shù)的研發(fā)中心。
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，Rapidus 總裁 Atsuyoshi Koike 承認(rèn)日本在尖端技術(shù)節(jié)點(diǎn)方面落后 10-20 年，要扭轉(zhuǎn)局面并不容易。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省（METI）稱，Imec 和 Rapidus 打算就 EUV 光刻等關(guān)鍵技術(shù)開展雙邊項(xiàng)目，Rapidus 可能會(huì)派工程師到 Imec 進(jìn)行培訓(xùn)。反過(guò)來(lái)，Imec 愿意考慮在日本設(shè)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)制定長(zhǎng)期路線圖。此外，根據(jù) METI 的說(shuō)法，Imec 和 Rapidus 將考慮與即將成立的前沿半導(dǎo)體技術(shù)中心 (LSTC) 進(jìn)一步合作。
據(jù)悉，LSTC 是在美國(guó)和日本于 5 月在日美商業(yè)和工業(yè)伙伴關(guān)系 (JUCIP) 第一次會(huì)議上就半導(dǎo)體合作基本原則達(dá)成一致后孵化出來(lái)的技術(shù)中心。LSTC 計(jì)劃作為研發(fā)基地，Rapidus 則將作為量產(chǎn)基地。
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，Koike 表示 Rapidus 不會(huì)尋求在生產(chǎn)規(guī)模方面趕上臺(tái)積電和三星，而是會(huì)探索一種專注于快速生產(chǎn)的不同商業(yè)模式。
根據(jù) METI 文件，Rapidus 將在 2022 財(cái)年獲得 2nm 工藝的基本技術(shù)，并開始安裝 EUV 光刻設(shè)備，制定短周轉(zhuǎn)時(shí)間 (TAT) 生產(chǎn)系統(tǒng)所需的設(shè)備、傳輸系統(tǒng)和生產(chǎn)管理系統(tǒng)的規(guī)格，并部署試驗(yàn)線的初始設(shè)計(jì)。
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