IT 之家 12 月 12 日消息，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司 (簡稱“盛美上?！? 是一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級(jí)封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 Ultra Pmax 等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備，拓展了重要的全新產(chǎn)品分類。盛美上海預(yù)計(jì)將在幾周內(nèi)向中國的一家集成電路客戶交付其首臺(tái) PECVD 設(shè)備。
盛美表示，Ultra Pmax PECVD 設(shè)備的推出，標(biāo)志著在前道半導(dǎo)體應(yīng)用中進(jìn)一步擴(kuò)展到全新的工藝領(lǐng)域。很多客戶是 28nm 及以上的邏輯器件供應(yīng)商，已預(yù)測(cè)到中國市場的成熟工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能明顯供不應(yīng)求。這款 PECVD 設(shè)備，將使盛美上海更好滿足全球先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)芯片市場需求。
IT 之家獲悉，盛美 Ultra Pmax PECVD 設(shè)備配置自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的腔體、氣體分配裝置和卡盤設(shè)計(jì)，能夠提供更好的薄膜均勻性，更小的薄膜應(yīng)力和更少的顆粒特性。該設(shè)備采用單腔體模塊化設(shè)計(jì)，有兩種配置：一種是可以配置一至三腔體模塊，適合極薄膜層或快速工藝步驟；另一種是可以配置四至五腔體模塊，在優(yōu)化產(chǎn)能的同時(shí)，支持厚膜沉積以及更長的工藝時(shí)間。以上兩種配置中，每個(gè)腔體都安裝有多個(gè)加熱卡盤，以優(yōu)化工藝控制并提高產(chǎn)能。
盛美上海從事對(duì)先進(jìn)集成電路制造與先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備和前道涂膠顯影設(shè)備的開發(fā)、制造和銷售，并致力于為半導(dǎo)體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，來提升他們多個(gè)步驟的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。
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