IT之家 12 月 13 日消息，不出意外的話，AMD 將會在 CES 2023 上展示新一代 Ryzen 7000 系列 3D 緩存型號，同時還將帶來新一代 APU 等產(chǎn)品，為與英特爾競品硬碰硬提供了可能。
IT之家曾報道，上周有消息稱 AMD 即將發(fā)布的 Ryzen 7000 X3D 系列處理器將會有 8 核、12 核和 16 核三個版本，但頻率非常保守，據(jù)說將保持與基礎(chǔ)型號相似的主頻，也就是說只能達到 5.7GHz。
我們這里假設(shè) 8 核、12 核和 16 核的型號被命名為 Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 9 7950X3D，將采用 AMD 新一代 3D V-Cache 技術(shù)，可以進一步提高游戲性能。
據(jù) Quasar Zone 稱，AMD 計劃中的 Ryzen 7000 X3D 處理器缺點將少于其上一代 R7 5800X3D，其中最強的 R9 7950X3D 在某款游戲中可以比英特爾的 i9-13900K 處理器快出 33%，而在另一款游戲中只能高出 15%，甚至還有一款游戲中僅高出 5%。
值得一提的是，3D V-Cache 對游戲的影響因游戲而異，例如 R7 5800X3D 在《地下城與勇士》這種非常老的 DX9 網(wǎng)游中性能提升極度夸張，而在一些對緩存不敏感的 3A 大作中提升寥寥。
《會有 8/12/16 核三個版本，AMD Ryzen 7000 X3D 處理器有望在明年 CES 上亮相》
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