在剛剛過去的半個月里，已經有不少品牌旗下的首款第二代驍龍 8 移動平臺旗艦接連亮相，憑借著各自鮮明的賣點讓大家瞬間挑花了眼。
在此之后，還將有數款機型即將到來，而其中，一貫主打極致性價比的 Redmi 自然是大家關注的焦點?，F在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了該機的更多細節(jié)。
據數碼博主 @數碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，即將亮相的一款新機將擁有同價位唯一無線閃充、唯一 2K 柔性直屏、唯一 16+512GB 大內存，集如此三項頂級配置于一身，可見該機堆料的豪橫程度。
結合此前相關爆料，同時擁有以上強悍配置的機型，很可能就是此前已經得到密集曝光的全新 Redmi K60 系列。值得注意的是，此前小米中國區(qū)總裁、Redmi 品牌總經理盧偉冰早已將“全面推動 2K 屏普及”作為了口號，進一步印證了該爆料的可信度。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的 Redmi K60 系列將繼續(xù)推出多個檔位的機型，分別將搭載天璣 8200、驍龍 8+ Gen1、驍龍 8 Gen2 等多款處理器，最高將會采用挖孔 2K 直屏。同時，該機將最高將搭載 5000 萬像素的大底主攝，還將提供率 67W 有線 + 30W 無線以及 120W 快充 + 30W 無線的快充方案，這也是 Redmi 家族首款支持無線充電的機型，其性價比可見一斑。
據悉，全新的 Redmi K60 系列將在明年 1 月與大家見面，目前該機已經在工信部入網，將繼續(xù)扛起 2023 年“旗艦焊門員”的重任。更多詳細信息，我們拭目以待。
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