IT之家 12 月 21 日消息，根據(jù) DigiTimes 報道，蘋果 iPhone 15 系列將繼續(xù)采用高通 5G 調制解調器（基帶芯片），因為蘋果公司仍在繼續(xù)開發(fā)自有的 5G 定制芯片。
蘋果目前正在開發(fā)一種內部 5G 調制解調器，旨在未來幾年內取代高通的驍龍 5G 基帶芯片。今天的報道稱，臺積電將成為高通 5G 芯片的主要供應商，用于 iPhone 15 系列，采用 5nm 和 4nm 工藝。
IT之家獲悉，蘋果 iPhone 14 系列采用了高通驍龍 X65 調制解調器，這有助于提高 5G 速度和電池續(xù)航。爆料稱，蘋果 iPhone 15 將采用更先進的驍龍 X70 芯片，該芯片具有人工智能功能，可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號質量，降低延遲，并提升高達 60% 的能效。
此前報道稱，蘋果最快將在 2023 年轉用內部 5G 調制解調器，但后續(xù)報道表明，蘋果 5G 基帶芯片的開發(fā)“失敗”了，在可預見的未來蘋果將繼續(xù)使用高通調制解調器。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。