IT之家 12 月 22 日消息，紅魔游戲手機官方今日上午帶來了紅魔 8 Pro 系列的最新預(yù)熱信息，公布了新機的散熱配置。
紅魔表示，紅魔 8 Pro 系列行業(yè)首創(chuàng) 3D 冰階雙泵 VC 液冷，擁有紅魔史上最大體積散熱 VC，高達(dá) 2068mm3，相比傳統(tǒng) VC 導(dǎo)熱能力提升 100%。
IT之家了解到，紅魔 8 Pro 系列電競旗艦將于 12 月 26 日 15:00 發(fā)布。該機為首款驍龍 8 Gen 2 游戲手機，搭載與京東方聯(lián)合定制的全球首款屏下式柔性直屏，擁有 93.7% 屏占比，搭配超窄四微邊，左右邊框僅 1.48mm。
值得一提的是，紅魔 8 Pro 系列還搭載紅魔自研紅芯 R2 游戲芯片，官方稱可精準(zhǔn)調(diào)度肩鍵、震感、觸控、聲效等操控環(huán)節(jié)，實現(xiàn)多位一體、身臨其境的操控體驗。
音效方面，官方稱紅魔 8 Pro 系列擁有紅魔史上最佳音效：1115K+1216 超線性立體雙揚，大音腔，更渾厚；紅魔 ×Snapdragonsound，96kHz 無損音質(zhì)，48ms 超低時延、功耗降低 20%。
從入網(wǎng)信息來看，紅魔 8 Pro 系列擁有 163.98×76.35×8.9mm 機身尺寸，重 228 克，采用 6.8 英寸 OLED 屏幕，前置 800 萬像素攝像頭，后置 5000 萬像素 + 800 萬像素 + 200 萬像素攝像頭組合。
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