IT之家 12 月 24 日消息，長電科技近期在互動平臺表示，公司已經(jīng)實現(xiàn) 4nm 工藝制程手機芯片的封裝。公司在芯片和封裝設計方面與客戶展開合作，提供滿足客戶對性能、質量、周期和成本要求的產(chǎn)品。公司的全面晶圓級技術平臺為客戶提供豐富多樣的選擇，幫助客戶將 2.5D 和 3D 等各類先進封裝集成到智能手機和平板電腦等高級移動設備中，幫助不同客戶實現(xiàn)更高的集成度、模塊的功能和更小的尺寸的封裝技術要求。在提升散熱性能的技術方案中，公司和業(yè)界客戶一起提倡芯片、封裝及系統(tǒng)協(xié)同設計以實現(xiàn)成本和性能的共同最優(yōu)化。
在成品制造技術上，公司將芯片背面金屬化技術應用到先進封裝中可以顯著提升系統(tǒng)導熱性。長電科技開發(fā)的背面金屬化技術不僅可以改善封裝散熱，同時能夠根據(jù)設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力。公司已將芯片背面金屬化技術及其制造工藝應用到大批量量產(chǎn)產(chǎn)線中去。
長電科技表示，公司面向高密度多維異構集成應用的 XDFOI 系列工藝已經(jīng)按計劃在本月進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，為國內外客戶提供高密度扇出型晶圓級封裝服務。公司將緊跟市場步伐，推進相關產(chǎn)能建設，增強技術領先力，為客戶提供多樣化的多維異構產(chǎn)品封裝解決方案。
IT之家獲悉，長電科技 XDFOI 系列技術可以為高性能計算應用提供多層極高密度走線和極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)，并可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件，在優(yōu)化成本的同時實現(xiàn)更好的性能及可靠性。
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