IT之家 12 月 27 日消息，金邦（GeIL）宣布將于 2023 年第 1 季度推出 DDR5-8000 16 GB x 2 CL38-48-48-90 1.45V 超高速內(nèi)存套裝。該內(nèi)存套裝包括 EVO V DDR5 系列和 Polaris RGB DDR5 系列，專為鐵桿游戲玩家和硬件愛好者量身定制，提供澎湃的性能和卓越的穩(wěn)定性。
金邦 Dyna 5 還將創(chuàng)建了一個全面高效的自動化測試流程，用于對每顆 DDR5 IC 進行分級和分類。因此，金邦確保帶寬數(shù)據(jù)傳輸、兼容性、可靠性和完整性，以滿足使用英特爾最新平臺的游戲玩家和超頻玩家的所有需求。
IT之家了解到，金邦 DDR5-8000 MHz 系列內(nèi)存條已在最新的 ASUS ROG MAXIMUS Z790 APEX 主板上通過了燒機測試（burn in test）。燒機測試是目前電腦廠商出廠前的測試流程，可以檢測電腦各項指標(biāo)是否正常。
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