12 月 27 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在汽車芯片等半導(dǎo)體供應(yīng)緊張期間，晶圓代工及封測廠商的產(chǎn)能也普遍緊張，相關(guān)設(shè)備的需求也隨之增加，導(dǎo)致交付時(shí)間明顯延長。
但隨著電子消費(fèi)產(chǎn)品需求放緩，汽車芯片短缺緩解，晶圓代工商及封測廠商的產(chǎn)能利用率，也開始明顯下滑，對(duì)新設(shè)備的需求也開始放緩。
產(chǎn)業(yè)鏈最新的消息就顯示，由于需求疲軟，加之供應(yīng)狀況的改善，集成電路封裝與測試設(shè)備的交付時(shí)間，也明顯縮短。
由于全球集成電路行業(yè)在未來一段時(shí)間，仍會(huì)面臨庫存調(diào)整和業(yè)務(wù)低迷的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，這就意味著集成電路封裝與測試設(shè)備的需求，在未來一段時(shí)間仍不會(huì)樂觀，交付時(shí)間在短期內(nèi)也大概率不會(huì)延長。
不過，已有產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在 2024 年有望走上增長軌道，大多數(shù)晶圓廠的訂單與產(chǎn)能利用率，在明年下半年就有望反彈，對(duì)封測的產(chǎn)能需求，隨后也將回升，屆時(shí)對(duì)設(shè)備的需求，預(yù)計(jì)也會(huì)增加。
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