IT之家 12 月 29 日消息，據(jù) 9to5 Mac 報道，預(yù)計將用于 iPhone 15 的蘋果 A17 芯片可能更注重電池續(xù)航的改善，而不是處理性能。蘋果芯片制造商臺積電在討論注定用于 iPhone 15 系列的 3nm 工藝時，更強(qiáng)調(diào)了能效而不是性能。
背景
臺積電一直在引領(lǐng)芯片制造行業(yè)使用越來越先進(jìn)的工藝。明年的蘋果 iPhone 15 系列，以及由新的 M2 Pro 芯片驅(qū)動的 Mac 產(chǎn)品，預(yù)計將使用臺積電新的 3nm 工藝 —— 已啟動大規(guī)模生產(chǎn)。
向 3nm 工藝邁進(jìn)將是重要一步。蘋果 iPhone 14 Pro 機(jī)型中的 A16 芯片采用了“4nm 工藝”，但臺積電卻將用于該處理器的 N4 工藝描述為 5nm 的增強(qiáng)版 —— 因此實際上將直接從 5nm 跳到 3nm 工藝。
每一代新工藝都允許在同樣大小的芯片中帶來更多的性能。通常情況下，在性能和功耗之間存在一種平衡，蘋果的芯片設(shè)計旨在通過性能和效率核心的混合，提供良好的綜合效果。
臺積電正為 A17 芯片的 3nm 生產(chǎn)做好準(zhǔn)備
目前，距離蘋果 iPhone 15 新品發(fā)布還有 9 個月時間，臺積電的工廠將有足夠的時間準(zhǔn)備好。臺積電已慶祝 3nm 芯片開始大規(guī)模生產(chǎn)。IT之家獲悉，這種新工藝預(yù)計將首先擁有蘋果 Mac 中的新 M2 Pro 芯片，將領(lǐng)先于 iPhone 15 中的 A17 處理器。未來的蘋果 M3 芯片預(yù)計也將使用 3nm 工藝。
臺積電董事長 Mark Liu 表示，其 3nm 工藝比 5nm 芯片擁有更好的性能，同時減少約 35% 的功耗。
蘋果當(dāng)然會參與臺積電生產(chǎn)的芯片設(shè)計，并且能夠自由使用更大的晶體管密度來滿足目標(biāo)。雖然該芯片制造商似乎更愿意強(qiáng)調(diào)能效而不是性能，但還不能明確這將也是蘋果 A17 芯片的優(yōu)先事項。
同樣，由于 iPhone 芯片很少在性能方面獲得限制，許多用戶也歡迎來自電池續(xù)航方面的更大改善。
就 2023 年用于 Mac 設(shè)備的 M2 Pro 芯片而言，蘋果將盡可能地從芯片中榨取更多的性能，盡管 Apple Silicon 芯片也將實現(xiàn)令人難以置信的能效表現(xiàn)。
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