IT之家 12 月 30 日消息，中國證監(jiān)會發(fā)布公告，比亞迪和保薦機構(gòu)中國國際金融股份有限公司提交了《比亞迪半導體股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請文件的申請》和《中國國際金融股份有限公司關(guān)于撤回比亞迪半導體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請文件的申請》（中金證 [2022] 0658 號），主動要求撤回注冊申請文件。根據(jù)《創(chuàng)業(yè)板首次公開發(fā)行股票注冊管理辦法（試行）》第三十條的規(guī)定，我會決定終止對你公司發(fā)行注冊程序。
今年 11 月，比亞迪股份有限公司發(fā)布公告，終止分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市。待條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。
IT之家獲悉，比亞迪半導體此前希望通過 IPO 擬募資 26.86 億元，投建新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。
官網(wǎng)信息顯示，比亞迪半導體股份有限公司是 IDM 企業(yè)，主要從事功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體，半導體制造及服務(wù)，覆蓋對光、電、磁等信號的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)和消費電子等領(lǐng)域。比亞迪半導體致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應(yīng)商。
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