IT之家 12 月 31 日消息，爆料人“APISAK”今日曝光了 AMD 即將推出的三款銳龍 7000 非 X 系列處理器的 CPU-Z 信息。
如上圖所示，這款三款處理器的 TDP 都是 65W，相比 X 系列的 170W TDP 低了不少，這意味著該系列處理器在默認模式下運行的散熱壓力會更低。
根據(jù)目前的爆料消息，AMD 銳龍 7000 非 X 系列三款處理器規(guī)格如下：
R9 7900：12 核 24 線程，Boost 頻率 5.4GHz
R7 7700：8 核 16 線程，Boost 頻率 5.3GHz
R5 7600：6 核 12 線程，Boost 頻率 5.1GHz
IT之家了解到，AMD 預(yù)計將在下月初的 CES 發(fā)布會上發(fā)布上述三款非 X 系列處理器，可能還有入門級的 A620 主板。此外，AMD 還將推出移動端的銳龍 7000 處理器以及 RX 7000 系列桌面和移動端顯卡。還有消息稱，AMD 及其主板廠商正計劃推出一批性價比更高的 AM5 主板，砍掉 PCIe 5.0 等非必要配置。
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