IT之家 1 月 3 日消息，據(jù)技術分析師 Jeff Pu 稱，蘋果的下一代 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 將有幾個新特性，包括鈦合金邊框，帶有觸覺反饋的固體按鍵，同時增加內(nèi)存。
在為香港投資公司海通國際證券撰寫的研究報告中，Jeff Pu 概述了他對 iPhone 15 系列產(chǎn)品的預期，他說該系列產(chǎn)品將包括 6.1 英寸的 iPhone 15、6.7 英寸的 iPhone 15 Plus、6.1 英寸的 iPhone 15 Pro 和 6.7 英寸的 iPhone 15 Pro Max。值得注意的是，他預計 Pro 機型將采用鈦合金邊框和固態(tài)音量和電源按鍵，并由兩個額外的 Taptic 引擎提供觸覺反饋。他還預計，Pro 型將擁有 8GB 內(nèi)存，高于 iPhone 14 Pro 機型的 6GB。
Pu 說，iPhone 15 Pro 機型將采用臺積電 3 納米工藝制造的 A17 仿生芯片，而他預計 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 將配備 A16 仿生芯片和 6GB RAM。他說，所有四個機型都將采用 USB-C 端口和高通公司的驍龍 X70 調制解調器，用于 5G 和 LTE。
Pu 還預計 iPhone 15 Pro Max 的長焦鏡頭將采用潛望鏡技術，以提高光學變焦能力。至于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus，Pu 預計會像 iPhone 14 Pro 機型那樣配備 4800 萬像素的后置相機鏡頭。
基于“最近的供應鏈檢查和對科技行業(yè)的看法”，Pu 對蘋果供應鏈內(nèi)許多公司的股票價格保持謹慎。Pu 認為，蘋果的產(chǎn)品勢頭已經(jīng)“轉弱”，他預計 2023 年 iPhone、Mac、Apple Watch 和 AirPods 的出貨量將逐年下降。
IT之家了解到，在預測蘋果的未來計劃方面，Pu 的記錄好壞參半，但他分享的關于 iPhone 15 機型的大部分信息之前就有傳聞。預計蘋果將像往常一樣在 9 月發(fā)布 iPhone 15 系列新機。
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